在找印制電路板組件和電子元器件檢測機(jī)構(gòu)？百檢網(wǎng)為您提供印制電路板組件和電子元器件檢測服務(wù)，專業(yè)工程師對(duì)接確認(rèn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)后制定方案，包括印制電路板組件和電子元器件檢測周期、報(bào)價(jià)、樣品等，確認(rèn)無誤后安排寄樣檢測，印制電路板組件和電子元器件檢測常規(guī)周期3-15個(gè)工作日，歡迎咨詢。

檢測樣品：紡織品、化妝品、食品、農(nóng)產(chǎn)品、絕緣工具、五金件等

報(bào)告資質(zhì)：CNAS/CMA/CAL

報(bào)告周期：常規(guī)3-15個(gè)工作日，特殊樣品、檢測項(xiàng)目除外。

檢測費(fèi)用：根據(jù)檢測項(xiàng)目收費(fèi)，詳情請(qǐng)咨詢百檢網(wǎng)。

印制電路板組件和電子元器件檢測項(xiàng)目：

電子探針和X射線能譜定量分析,金相切片,鍍層厚度測量

百檢檢測流程：

1、電話溝通、確認(rèn)需求;

2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià);

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報(bào)告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

印制電路板組件和電子元器件檢測標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB/T 31563-2015 金屬覆蓋層 厚度測量 掃描電鏡法

2、ISO 1463：2003 金屬和氧化物覆蓋層 覆蓋層厚度測定 顯微鏡法

3、ISO 22309：2011 微光束分析.用能量擴(kuò)散光譜測定法(EDS)對(duì)原子序數(shù)大于等于11(Na)的元素進(jìn)行定量分析

4、IPC-TM- 650 顯微切片，手動(dòng)和半自動(dòng)或自動(dòng)方式 IPC-TM-650

5、GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測量 顯微鏡法

6、IPC-TM-650 顯微切片，手動(dòng)和半自動(dòng)或自動(dòng)方式 2.1.1F

7、GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析

一份檢測報(bào)告有什么用?

產(chǎn)品檢測報(bào)告主要反映了產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)中的合格要求，能夠?yàn)槠髽I(yè)產(chǎn)品研發(fā)、投標(biāo)、電商平臺(tái)上架、商超入駐、學(xué)校科研提供客觀的參考。

百檢第三方機(jī)構(gòu)檢測服務(wù)包括食品、環(huán)境、醫(yī)療、建材、電子、化工、汽車、家居、母嬰、玩具、箱包、水質(zhì)、化妝品、紡織品、日化品、農(nóng)產(chǎn)品等多項(xiàng)領(lǐng)域檢測服務(wù)，歡迎咨詢。