電路板檢測(cè)顯微分析一般用到哪些方法及設(shè)備?電路板行業(yè)的朋友一般都會(huì)有所了解，我的電路板生產(chǎn)出來怎樣去檢測(cè)它的各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)是否合格，怎樣去分析電路板不良位置及不良狀況?在什么情況下會(huì)用到哪些設(shè)備，需要放大到多少倍，關(guān)于電路板檢測(cè)的各種顯微觀察方法，這里給大家介紹一些常見的設(shè)備。

一、體視顯微鏡

1、簡介：體視顯微鏡，亦稱實(shí)體顯微鏡或解剖鏡。是指一種具有正像立體感的目視儀器，從不同角度觀察物體，使雙眼引起立體感覺的雙目顯微鏡。

2、倍率：200倍以下

3、特點(diǎn)：對(duì)觀察體無需加工處理、制作切片，直接放入鏡頭下配合照明即可觀察，像是直立的，便于操作。一般可配備顯示器進(jìn)行放大觀察。

二、金相顯微鏡

1、簡介：金相顯微鏡系統(tǒng)是將傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡與計(jì)算機(jī)(數(shù)碼相機(jī))通過光電轉(zhuǎn)換有機(jī)的結(jié)合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計(jì)算機(jī)(數(shù)碼相機(jī))顯示屏幕上觀察實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像，電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進(jìn)行編輯、保存和打印。

2、倍率：25-1000倍

3、特點(diǎn)：可對(duì)樣品進(jìn)行較高倍數(shù)的顯微結(jié)構(gòu)觀察，同時(shí)可以方便的進(jìn)行樣品的尺寸測(cè)量，以評(píng)估電路板是否符合產(chǎn)品規(guī)格要求，判斷常見的諸如PCB斷孔、空洞之類的常見不良。是做電路板檢測(cè)時(shí)不可或缺的得力干將。

三、SEM-掃描電子顯微鏡

1、簡介：掃描電子顯微鏡(SEM) 是一種介于透射電子顯微鏡和光學(xué)顯微鏡之間的一種觀察手段。其利用聚焦的很窄的高能電子束來掃描樣品, 通過光束與物質(zhì)間的相互作用, 來激發(fā)各種物理信息, 對(duì)這些信息收集、放大、再成像以達(dá)到對(duì)物質(zhì)微觀形貌表征的目的。

2、倍率：30萬倍

3、特點(diǎn)：新式的掃描電子顯微鏡的分辨率可以達(dá)到1nm;放大倍數(shù)可以達(dá)到30萬倍及以上連續(xù)可調(diào);并且景深大, 視野大, 成像立體效果好。此外, 掃描電子顯微鏡和其他分析儀器相結(jié)合, 可以做到觀察微觀形貌的同時(shí)進(jìn)行物質(zhì)微區(qū)成分分析，即所謂的EDS，可用來做物質(zhì)的元素分析。

四、FE-SEM-場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡

1、簡介：場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)是電子顯微鏡的一種。比常規(guī)的sem具備更高的分辨率，能做各種固態(tài)樣品表面形貌的二次電子像、反射電子象觀察及圖像處理。比常規(guī)SEM具備更高的分辨率，具有高性能x射線能譜儀，能同時(shí)進(jìn)行樣品表層的微區(qū)點(diǎn)線面元素的定性、半定量及定量分析，具有形貌、化學(xué)組分綜合分析能力。對(duì)于電路板不良檢測(cè)意義深大，

2、倍率：50萬倍

3、特點(diǎn)：①. 高分辨率：常規(guī)的SEM是以電子束的斑點(diǎn)逐點(diǎn)逐行掃描得到二次電子的圖像，而FE-SEM場(chǎng)發(fā)射槍的電子束斑更小更穩(wěn)定，目前FE-SEM分辨率已經(jīng)能到0.4 nm，而普通SEM也就3 nm左右。

②.低電壓觀察：因?yàn)榫哂斜孺u燈絲高10000的高亮度，即使在低電壓下也有很好的穩(wěn)定性和足夠的電子發(fā)射，對(duì)于易損樣品來說，可以放到很低的電壓下觀察而不破壞原始形貌。

五、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡)

1、簡介：超聲掃描顯微鏡是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢測(cè)設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。

2、倍率：/

3、特點(diǎn)：就是我們常說的無損檢測(cè)的一種，可以在不破壞樣品的情況下對(duì)樣品進(jìn)行缺陷判定。缺點(diǎn)就是無法達(dá)到像金相顯微鏡及電子顯微鏡那樣的高精度及高分辨率觀察。但對(duì)于樣品不能隨意破壞的電路板或其他樣品的檢測(cè)能起到很大的幫助。

六、X-RAY(2D\2.5D\3D)

1、簡介：X-Ray是利用陰*射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

2、倍率：X-ray有2D、2.5D、3D之區(qū)別。

3、特點(diǎn)：可對(duì)金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況進(jìn)行分析。

七、工業(yè)CT

1、簡介：工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡稱，它能在對(duì)檢測(cè)物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況，被譽(yù)為當(dāng)今*佳無損檢測(cè)和無損評(píng)估技術(shù)。

2、倍率：/

3、特點(diǎn)：同屬無損檢測(cè)的一種，可在不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型;材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測(cè)量及裝配正確性。